AMD ја претстави претстојната серија чипови наречена MI350, која се очекува да биде достапна во 2025 година и ќе се базира на нова архитектура на чипови.
Во споредба со моментално достапната серија на ВИ чипови MI300, AMD рече дека очекува MI350 да работи 35 пати подобро во заклучувањето – процес на пресметување на генеративни ВИ одговори.
Од минатата година Nvidia јасно им стави до знаење на инвеститорите дека планира да го скрати својот годишен циклус на издавање, а сега AMD го следеше примерот.
Дополнително, AMD ја откри серијата MI400, која ќе пристигне во 2026 година и ќе се базира на архитектура наречена „Next“.
Извршниот директор на Nvidia, Џенсен Хуанг, рече дека следната генерација на ВИ платформи, наречена Rubin, која ќе биде претставена во 2026 година, ќе вклучува графички процесори, процесори и мрежни чипови.
Инвеститорите, кои вложија милијарди долари во трговијата на Вол Стрит, бараа долгорочни ажурирања од компаниите за чипови, за да ја измерат долговечноста на зголемениот општ раст, кој досега не покажа знаци на забавување, пренесува Ројтерс.
„Ние сме на почетокот на една неверојатно возбудлива ера за индустријата, бидејќи вештачката интелигенција буквално ја трансформира секоја работа, го подобрува квалитетот на нашите животи и го преобликува секој дел од компјутерскиот пазар“, рече извршната директорка на AMD, Лиза Су.
За време на презентацијата таа ја претстави новата серија чипови Ryzen AI 300, кои веројатно ќе бидат директен конкурент на претстојниот чип Lunar Lake на Intel и на чипот Qualcomm Snapdragon X на Qualcomm.
Новите чипови на AMD ќе ги напојуваат лаптопите на Мајкрософт со вграден ВИ асистент Copilot.
Лиза Су ја претстави и новата серија чипови Ryzen 9000 за десктоп компјутери и по тој повод истакна дека станува збор за „најбрзите компјутерски процесори за корисници во светот“.
Двете серии чипови се очекува да бидат пуштени во продажба во јули.